硅磚屬于酸性耐火資料，具備良好的抗酸性腐蝕性能，它的導熱機能好，荷重硬化溫度高，一般在1620℃以上，僅比其耐火度低70~80℃。硅磚的導熱性隨著工作溫度的升高而增大，沒有殘存壓縮，在烘爐進程當中，硅磚體積隨著溫度的升高而增大。

制造硅磚的原料為硅石。硅石原料的SiO2含量越高，耐火度也越高。最有害的雜質是Al2O3、K2O、Na2O等，它們嚴重地降低耐火制品的耐火度。硅磚以SiO2含量不小于96%的硅石為原料，加入礦化劑(如鐵鱗、石灰乳)和結合劑（如糖蜜、亞硫酸紙漿廢液），經混練、成型、干燥、燒成等工序制得。

硅磚生產工藝大體上與其他材質耐火磚類似。不同點在于前者增長了石灰和礦化劑的制備體系。

　一、顆粒構成的選擇

硅質坯體加熱時的疏松和燒結才能取決于顆粒構成中粗細兩種粒度的性質和數目。

　采用細顆粒構成的磚坯時，在燒成時有利于減少緊縮，減少磚體的裂紋和體積改動，前進制品率，還可前進制品中鱗石英的含量，但泥料顆粒細致，也將招致硅磚氣孔率的前進。

　相同往常硅磚的臨界粒度以2～3mm為好。

二、成型：

硅磚成型的特征表現在硅磚坯料成型特征和硅磚磚型外形繁雜與品質差異大等方面。硅質坯料是質硬、聯合性和可塑性低的瘠性料，是以它受壓而細密的才干低。硅質坯料的成型機能受其顆粒構成、水份和參與物的影響。調劑這些身分能夠改進坯料的成型機能。對任何構成的坯料，增加成型壓力影響著硅磚密度。為了制作細密磚坯，成型壓力應不低于100～150MPa。

　三、燒成

硅磚在燒成過程中發生相變，并有較大的體積變化，加上磚坯在燒成溫度下形成的熔液量較少(約10％左右)，使其燒成較其它耐火材料困難得多。

1、硅磚在燒成過程中的物理化學變化在150℃以下從磚坯中排出殘余水分在450℃時，Ca(OH)2開始分解；450～500℃時Ca(OH)2脫水完畢，硅石顆粒與石灰的結合破壞，坯體強度大為降低。在550～650℃范圍內，?—石英轉變為α—石英，由于轉變過程中伴有0.82％的體積膨脹，故石英晶體將出現密度不等的顯微裂紋。 

在600～700℃間，CaO與SiO2的固相反應開始，磚坯強度有所增加，從l100℃開始，石英的轉變速度大大增加，磚坯的密度也顯著下降，此時磚坯體積由于石英轉變為低密度變體而大為增加。雖然此時液相量也在不斷增加，但在1100～1200℃范圍內仍易產生裂紋。    

   在1300～1350℃時，由于鱗石英和方石英數量增加，磚坯的密度降低得很多。此時液相粘度仍較大，對內應力的抵抗性還弱，生成裂紋的可能性存在。當加熱到1350～1430℃時，石英的轉變程度和由此產生的磚體膨脹大大增強，在這一溫度范圍內，加熱得愈緩慢，石英溶于液相再結晶生成的鱗石英量愈多，方石英生成量愈少，磚體生成裂紋的可能性也愈小。如果加熱過快，特別是在氧化氣氛下迅速加熱，石英轉變為方石英，使磚坯松散并出現裂紋。

2、燒成制度

  在600℃以下，可用較快而均勻地升溫速度燒成。  在700℃以上至1100～1200℃溫度范圍內，因磚坯體積變化不大，強度逐漸提高，不會產生過大應力，只要保證磚坯加熱均勻，可盡快升溫。

  1100～1200℃至燒成終了溫度的高溫階段，硅磚的密度顯著降低，晶體轉變及體積變化集中地發生在這一階段。它是決定磚坯出現裂紋與否的關鍵階段。這個階段升溫速度應逐漸降低，并能緩慢均勻升溫。   

為了在高溫階段使溫度緩慢均勻上升，在生產中通常采用弱還原火焰燒成。同時還可以使窯內溫度分布均勻，減少窯內上下溫差，避免高溫火焰沖擊磚坯，達到“軟火” (均勻緩和火燒成)燒成要求。

   硅磚最高燒成溫度不應超過1430℃。硅磚燒成至最高燒成溫度后，通常根據制品的形狀大小，窯的特性，硅石轉變難易，制品要求的密度等因素，給以足夠的保溫時間。硅磚燒成后的冷卻，高溫下(600～800℃以上)可以快冷，低溫時因有方石英和鱗石英的快速晶型轉變，產生體積收縮，故應緩慢冷卻。

在擬訂燒成曲線時，除應相符上述懇求外，還應考慮:

1)材料的加熱性質；

2)參與物的數目和性質；

3)磚塊的外形大小。其他如燒成窯的布局、大小、裝窯方法、窯內溫度分布等均有影響。

硅磚同大多數燒結耐火磚一樣均采用半干法生產制品、隧道窯燒成，它在生產過程中出現裂紋是導致其廢品率提高的主要原因之一。小編將在下一篇文章中對硅磚成品的裂紋類型和成因進行分析，說明通過嚴格控制硅磚生產主要的機壓成型和燒成工藝環節，能減少硅磚裂紋形成，并顯著提高產品質量。